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NAND方面,布远面向AI市场有专用的景产高密度NAND。MRDIMM Gen2、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
在2029至2031年,所以应该是GDDR7的升级版,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
DRAM市场方面,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。12层和16层堆叠的HBM4E,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
在2026至2028年,HBM5E以及其定制版本,还有很大潜力可以挖掘,下面我们一起来看看他们的线路图。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。DRAM和NAND,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,而标准的上限是48Gbps,